北京时间4月8日，台积电与美国商务部宣布签署不具约束力的初步协议（PMT）。台积电将在美国《芯片和科学法案》项下获得高达66亿美元的直接资金以及高达50亿美元的贷款，将在凤凰城建立第三座晶圆代工厂，到2030年生产2纳米或更先进的芯片。
第三座芯片工厂的建设，将使台积电在亚利桑那州的投资总额增加至650亿美元，推动亚利桑那州历史上最大的海外直接投资。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰、NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋以及苹果首席执行官库克均对台积电这项历史性投资表示祝贺。
美国白宫网站还专门发布了《美国总统拜登就与台积电就芯片和科学法案初步协议发表声明》。
声明表示，得益于这笔资金，台积电将在其在亚利桑那州菲尼克斯建设两座晶圆厂的计划基础上，建设第三座晶圆厂使台积电整体投资金额从原来的400亿美元增加到650亿美元并创造了超过25,000个直接建筑和制造业就业岗位，以及数千个间接就业岗位。
台积电董事长刘德华通过新闻稿指出，《芯片与科学法案》为台积电创造了推动这一史无前例的投资的机会，让台积电能够以美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务。“使我们能够更好地帮助我们的美国客户，其中包括几家世界领先的科技公司。”
台积电总裁魏哲家表示，通过增加台积电Arizona在先进制程技术的产能，我们可以帮助客户释放创新。
2023年11月台积电芯片工厂照片（来源：台积电）
据悉，台积电位于亚利桑那州的第一家工厂将生产4nm芯片，计划于2025年开始生产。该公司表示，其第二家工厂，原本打算最初生产3nm芯片，现在也将生产2nm芯片，计划于2028年开始生产。第三家工厂将生产2nm芯片和更先进的半导体。
除了建议66亿美元的直接融资外，PMT还建议向台积电提供高达50亿美元的贷款。台积电计划向美国财政部申请投资税收抵免，最高可达台积电在亚利桑那州合格资本支出的25%。
需要指出的是，台积电是美国商务部宣布的第五家获得《芯片与科学法案》补贴的公司。其补贴是《芯片和科学法案》下的第二大拨款，仅次于向英特尔提供的85亿美元赠款和110亿美元贷款。
美国芯片法案目前的资金分配：
为BAE提供3500万美元在新罕布什尔州生产芯片；
为MicrochipTechnologies提供1.62亿美元，用于扩大科罗拉多州和俄勒冈州的设施和专业化生产；
为GlobalFoundries在纽约和佛蒙特州建设晶圆厂的计划提供15亿美元补贴；向英特尔提供高达85亿美元的直接补贴资金和110亿美元的低息贷款；
台积电将提供66亿美元的直接资金和高达50亿美元的贷款。