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2024年5月19日 | 星期日

TrendForce:震后调查更新,最新台湾半导体产能追踪

据报道,集邦咨询更新了403地震后的半导体工厂。由于晶圆代工厂大多位于地震烈度4级地区,且台湾地区半导体工厂较多,其建造标准高,内部减震措施世界领先,大多能够减少震级为1至2级。从这次地震的烈度来看,停产检修后几乎所有生产都很快恢复了。即使出现因地震紧急停产或炉管损坏,导致晶圆在线破碎或损坏报废的情况,目前成熟工艺厂的产能利用率也处于平均水平。都在50%到80%之间,所以大部分损失在复工后可以很快得到补充,产能损失的影响也算轻微。

DRAM方面,最具影响力的是南亚科位于新北的Fab3A;美光林口工厂生产运营和供应链受到的影响仍在评估中。南亚这家工厂主要负责20/30nm工艺的产品,最新工艺1Bnm正在开发中;美光的林口厂和台中厂是重要的DRAM生产基地。内部系统已将两家工厂合二为一,目前拥有最新的1beta纳米生产工艺,推出后HBM也将在台湾生产。全面恢复运营还需要几天时间。大多数其他工厂将在停工检查后恢复生产。PSMC、华邦等都是安全的。

在晶圆代工方面,台积电包括Fab2/3/5/8等多个六英寸、八英寸工厂、研发总部Fab12、以及最新的Fab20宝山工厂,均位于新竹,拥有地震烈度为4级。其中,仅Fab12因水管破裂导致部分机器进水,主要影响尚未量产的2nm工艺。因此,预计短期运营不会受到影响,但可能会因机器受潮而需要购买新机器,导致资本支出小幅增加。。其余工厂在停产检查后已陆续恢复生产,未造成重大人员伤亡。其余工厂有的已被疏散或停工检查,但已陆续恢复运营。

目前产能利用率较高的台积电5/4/3nm先进制程工厂并未进行人员疏散。震后6至8小时停产检查已恢复90%以上运行,影响仍在控制范围内。至于CoWoS工厂,目前主要运营龙潭AP3和竹南AP6。事件发生后,立即进行人员疏散。经停机检查,发现该厂冷冻水主机存在水损问题。不过,很多工厂系统都有备份设施,因此评估不会受到影响。运营已逐步恢复。

另外,联华电子(UMC)在新竹拥有一座六英寸工厂和六座八英寸工厂,在台南还有另一座12英寸工厂,专注于90~22nm量产;力积电(PSMC)包括12英寸DRAM以及8英寸和12英寸晶圆代工厂位于新竹苗栗地区。其中,DRAM主要是25/21nm工艺的利基产品。世界先进(Vanguard)在新竹拥有三座8英寸工厂,其中一座拥有8英寸。寸厂位于桃园。上述工厂大部分在人员撤离和短暂停工检查后已逐步恢复运营。